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　　跟著電子技術(shù)的展開，電子產(chǎn)品的集成化程度越來越高，結(jié)構(gòu)越來越纖細(xì)，工序越來越多，制造工藝越來越凌亂，這樣在制造進(jìn)程中會(huì)發(fā)作一些匿伏缺陷。電子產(chǎn)品高低溫試驗(yàn)箱電子產(chǎn)品在出產(chǎn)制造時(shí)，因規(guī)劃不合理、原材料或工藝方法方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題概括有兩類。

　　**類是產(chǎn)品的性能參數(shù)不合格，出產(chǎn)的產(chǎn)品不符合運(yùn)用要求； 第二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的檢驗(yàn)方法發(fā)現(xiàn)，而需求在運(yùn)用進(jìn)程中逐漸地被顯露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空泛、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。

　　一般這種缺陷需求在元器件作業(yè)于額定功率和正常作業(yè)溫度下工作一千個(gè)小時(shí)左右才華全部被激活（顯露）。顯著，對每只元器件檢驗(yàn)一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的，所以需求對其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn)，來加速這類缺陷的提前顯露。

　　也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種概括的外部應(yīng)力，仿照嚴(yán)厲作業(yè)環(huán)境，消除加工應(yīng)力和剩下溶劑等物質(zhì)，使匿伏缺陷提前出現(xiàn)，從速使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠的穩(wěn)守時(shí)。

　　通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝置等出產(chǎn)進(jìn)程中存在的風(fēng)險(xiǎn)提前顯露，老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測量，選擇除去失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的前期失效消除在正常運(yùn)用之用，從面保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時(shí)間的檢測。