一、數據中心機房送風與回風方式設計
恒溫恒溫恒機房送風萬式主要有兩種：上送風和下送風。
1.上送風方式
機房空調采用上送風方式是把空調機組處理過的低溫空氣通過送風口送到通信設備上部，帶走通信設備和機房的熱量，通過機房下部空間回到恒溫恒濕機房空調機組內，進行冷卻降溫處理，再循環使用。
2.下送風方式
機房空調采用下送風萬式為:下送風方式是在機房空調機組底部做一支架，支架高度與機房的活動地板高度相同。經過空調機組處理過的低溫空氣，從空調機底部送到活動地板內，利用活動地板形成的空間作為一個靜壓箱，然后通過設備底部、風口地板，進入機房和設備內，帶走設備和機房的熱量，通過機房上部空間回到空調機組內，進行冷卻降溫處理，再循環使用。
二、服務器機房常用送風方式
采用下送風方式是將低溫空氣直接從架空地板下送到機房或機架內，吸收設備的熱量后，從機房頂部回風。這種方式下，冷、熱風流動方向與空氣特性相一致。冷、熱風可以自然分離，容易得到好的制冷效果。而上送風方式，冷空氣往下沉，熱空氣往上升，容易發生冷、熱空氣摻混，影響制冷效率，另外地板下的空間比風管斷面的面積要大許多，這就形成了靜壓箱，因此下送風方式送風均勻，整個機房區域的溫差小。
三、機房布線對機房空調下送風有沒有影響
下送風萬式，如果采用在架空地板下走線的萬式進行布線，并且布線雜亂，會阻擋氣流從下方往機房里送。如果空調采用下送風，則*好采用上走線方式。如果無法采用上走線方式，也要將架空地板下的線纜用管道收納，排列整齊，避免阻擋出風口。
四、下送風方式的形式
機房空調下送風萬式的形式多種多樣，適合不同規模和密度的IDC機房。考慮到冷氣向下沉的趨勢，在沒有架空地板的機房采用下送風方式時，冷氣輸送時遇到的障礙較多，效率較低。因此，此處談到的下送風方式主要以有架空地板的情況為例，冷氣輸送從架空地板下走。
1.開放管道送風自然回風機架以"背對背、面對面"方式排布。在冷風通道處鋪設有開孔地板，冷風從地板下吹到冷風通道處，并通過機架前門上的開孔進入機架。機架對冷風加熱后，從后門排出熱風，回到空調回風口。
2.開放管道送風開放管道回風與1類似，但不是自然回風，而是通過天花板上的柵格板進入回風管道，再進入空調回風口。即回風采取開放式管道回風方式。
3.封閉管道送風自然回風冷風從地板下直接吹到機架內，并通過機架前門與機架設備之間的間隙上升，冷卻從下至上的各臺設備。機架對冷風加熱后，從后門排出熱風，回到空調回風口。
4.封閉管道送風開放管道回風與3類似，但不是自然回風，而是采取開放式管道回風方式。
5.開放管道送風封閉管道回風與2類似，但回風采取封閉管道回風，熱量不會彌散，回風更精確。
6.封閉管道送風封閉管道回風與4類似，但回風采取封閉管道回風，熱量不會彌散，回風更精確。
6種方式有回風管道的方式2-4會比自然回風的方式1-3效率更高。因為熱風的排放有所引導，不易發生冷熱摻混的現象。而直接送風到機架下萬的萬式3-4會比送風到通道的萬式1-2效率更高。因為冷風的推送更精確，冷氣泄漏少。5-6兩種情況，采取封閉管道回風的方式，其回風管道直接連接到機架上，熱量不容易彌散，回風更精確，適合于熱密度較高的IDC機架或機房。不過，如果要采取全封閉管道式的萬式，首先工程造價較高其次管道會占用機房大量空間以上6種送風萬式中，有些還可在同一機房中混用。例如方式2方式式5，送風方式相同，回風方式不同。在同個機房，采用地板下送風到冷風通道，對于大部分熱密度不高的機架，可以采用方式2：用開放管道方式回風;而對于某些熱密度很高的機架，可令其排成一排，采用方式6：全封閉管道回風，回風管道直接連到機架采用下送風上回風方式，冷風從機架下方豎直往上送，經過機架設備的加熱變成熱風，由上方回風。但是，由于機架內設備平行與地面，且大小與機架截面尺寸相當，下方吹上來的氣流大部分會被設備本身阻擋，造成位于機架上部的設備不能得到很好的降溫。針對這種問題，我們可以通過對機架進行改造來解決，比如，增加機架的厚度，給冷風留出自由上升的通道，這樣就可以改善機架內部氣流受阻擋的問題。
五、機房架空地板的高度對制冷效率的影響
計算機機房內安裝架空地板，并采用地板下送風方式時，架空地板下的空間可起到類似于靜壓箱的作用，可使送風均勻同時減少送風阻力。如果各個出口的送風均勻，就不會產生遠離空調出風口的機架處風力不足的問題，這點對于進探較深(超過15m)的機房尤為重要。而板下的凈空間越大，靜壓箱的效果就越好。因此，為使送風均勻和減少送風損耗，架空地板需有一定的高度。目前國內的機房規范一般建議架空地板高度為350~500mm。而在TIA/EIA-942標準中定義:TIERI級別要求架空地板高度在300mm以上，TIERII級別要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ級別要求在762-914mm。原則上，架空地板高度越高，靜壓箱的效果就越好。但對于本身層高不高的機房來說，過高的架空地板高度也是對空間的浪費。因此，考慮到目前的現狀，一般的機房350~500mm的高度已經能基本滿足需求，而對于特殊規格的機房:比如進深特別深或本身機房層高很高，可以適當增加架空地板的高度。
計算機機房內的標準環境參數規范及參數規范要求，溫度一般控制在24℃±2℃，濕度50％±5％左右，而一般通信設備電子元器件正常的工作溫度范圍較大，上限一般在35℃～40℃左右。當然設計規范中要求的環境溫度值相對偏低，是考慮到由于氣流組織不合理、冷熱氣流混合交叉、局部風量分配不足等因素造成機房環境溫度與通信機柜內部的溫度有一定程度的溫度梯度差值。這種情況就造成了為了保證機柜內部的通信設備散熱效果良好，必須保證機房過道環境溫度較低，空調設備保持在送風出口和回風溫度較低的工況下運行，從而使空調設備制冷系數降低，能耗損失較大減少這部分能耗損失，必須減少機房環境和機柜內部之間的溫度梯度差。而要實現這一目的，必須改善機房大環境和通信機柜內部的氣體流組織，特別是通信機柜的結構形式要具備良好的散熱工藝。若機房氣流組織更為科學合理、通信機柜散熱工藝有較大改善，特別是采用開放型貨架式機柜，可以大大減少機柜內、外的溫度梯度差值。在這種情況下，可以適當提高機房環境溫度的要求，從而可以提高空調送、回風溫度，通過調整空調設備運行工況的方式提高制冷系數，降低空調設備運行能耗。
